近日，国内半导体键合集成技术领军企业青禾晶元宣布完成约5亿元人民币战略融资，本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）与上海孚腾私募基金管理有限公司（以下简称“孚腾资本”）联合领投，北汽产业投资有限公司（以下简称“北汽产投”）跟投，老股东英诺天使基金追加投资。此次融资将主要用于核心技术研发、高端产品迭代升级、团队扩建及生产基地扩容，进一步巩固青禾晶元在半导体先进封装领域的竞争优势。

聚焦半导体键合技术，填补国内空白

青禾晶元成立于2019年，专注于半导体键合集成技术的研发与产业化，其核心产品包括晶圆键合机、临时键合/解键合设备等，可广泛应用于3D集成、异质集成、芯片堆叠等先进封装领域。作为国内少数掌握键合设备全流程核心技术的企业，青禾晶元已实现12英寸晶圆键合设备的国产化突破，打破国际垄断，产品性能对标国际巨头如EV Group（EVG）、SUSS MicroTec等。

产业资本加持，生态协同效应显著

本轮融资引入多家战略投资者，凸显产业资本对青禾晶元技术实力与市场前景的高度认可：

中微公司：作为全球半导体设备龙头，其投资将助力青禾晶元在设备精度、稳定性及工艺兼容性上实现进一步突破，同时推动双方在先进封装设备领域的协同创新；

孚腾资本：依托上海国投公司等国资背景，将为青禾晶元提供资源整合与产业落地支持；

北汽产投：聚焦汽车半导体领域，其参与将加速青禾晶元技术在车规级芯片封装中的应用；

英诺基金：作为早期投资者持续加码，体现对团队长期发展的信心。

资金用途明确，产能与技术双升级

据青禾晶元创始人兼CEO透露，本轮融资将重点投向三大方向：

技术研发：加速高精度键合设备、混合键合（Hybrid Bonding）等前沿技术的攻关；

产能扩张：扩建苏州生产基地，提升12英寸设备量产能力，满足国内晶圆厂需求；

团队建设：引进高端人才，完善研发、生产及客户服务体系。

行业前景广阔，国产化替代加速

随着Chiplet（芯粒）技术、3D封装成为半导体产业升级的核心方向，键合设备市场空间持续扩大。据Yole Développement预测，2027年全球先进封装设备市场规模将达119亿美元，其中键合设备占比超30%。青禾晶元凭借自主可控的技术路线，已进入长江存储、长电科技、通富微电等头部企业供应链，并逐步拓展海外市场。

此次融资完成后，青禾晶元将进一步深化与产业链上下游的合作，推动半导体键合设备的国产化进程，助力中国在先进封装领域实现“弯道超车”。