国产算力里程碑！首款全国产通用GPU芯片"曦云C600"在南京发布

2025年10月19日，南京浦口经济技术开发区迎来中国半导体产业的历史性时刻——沐曦集成电路（南京）有限公司正式发布首款全国产通用GPU芯片"曦云C600"。该芯片实现从IP设计、晶圆制造到封装测试的全流程国产化，标志着中国在高端算力领域突破国际技术封锁，迈入自主可控的新纪元。

技术突破：全流程国产，性能对标国际旗舰

"曦云C600"基于沐曦自主研发的GPU核心IP架构，采用国产先进制程工艺，集成大容量高带宽显存与多精度混合算力单元，支持MetaXLink超节点扩展技术，可构建万卡级计算集群。其硬件性能全面满足下一代生成式AI训练与推理需求，软件栈MXMACA兼容CUDA、OpenCL等主流生态，实现"零门槛"迁移。

据沐曦高级副总裁孙国梁介绍，该芯片研发周期仅18个月，于2025年7月成功点亮，实测性能超越国际同类产品。目前，沐曦与中国科学院合作的国产千卡集群已完成多个大模型全参数训练，验证了国产算力在大规模AI预训练中的可靠性。

战略意义：破解"卡脖子"难题，赋能千行百业

在全球算力竞争白热化的背景下，"曦云C600"的发布具有双重战略价值：

技术自主：芯片所有核心IP、制造及封测环节均由国内企业完成，彻底摆脱对海外供应链的依赖。

生态兼容：通过软件栈优化，支持金融风控、医疗影像、智能交通等六大行业应用，并推动元宇宙、云游戏等新兴场景落地。

沐曦（南京）负责人王爽透露，公司已构建"1+6+X"战略版图，以自研GPU为底座，深度赋能能源、教科研、大文娱等领域。例如，其与某国有银行合作的实时风控系统，将AI推理延迟降低至毫秒级；在医疗领域，支持8K超高清影像的实时三维重建。

产业联动：从芯片到集群的完整生态

发布会现场，沐曦展示了基于"曦云C600"的国产算力解决方案：

千卡集群：与中国移动共建的AI训练中心，算力密度达每柜2.5PFLOPS，能效比提升40%；

边缘计算：推出低功耗版C600E芯片，适配5G基站与自动驾驶场景；

开发者生态：上线MXMACA开发者云平台，提供免费算力资源与模型优化工具。

此外，沐曦宣布与浪潮信息、新华三等企业达成战略合作，共同推进服务器、工作站等产品的国产化替代。目前，其下一代旗舰芯片"C700"已进入流片阶段，预计2026年实现算力与能效比双突破，接近NVIDIA H100水平。

行业反响：中国算力进入"自立自强"时代

中国工程院院士李国杰评价称："曦云C600的发布证明，中国有能力在高端GPU领域实现从'跟跑'到'并跑'的跨越。" 据市场研究机构预测，2026年中国自主GPU市场规模将突破300亿元，而"曦云C600"有望占据数据中心领域30%以上的份额。

沐曦股份目前正冲刺IPO，其上市前两轮融资已吸引国家集成电路产业基金、红杉资本等机构参与。随着"曦云C600"量产在即，中国在全球AI算力竞赛中的话语权将显著提升。

从2020年沐曦成立时的"技术突围"，到如今"曦云C600"的横空出世，中国GPU产业用五年时间走完了国际巨头十年的路。这款承载着自主创新使命的芯片，不仅为数字经济提供了"安全底座"，更向世界宣告：在算力即国力的时代，中国已握紧开启未来的钥匙。