台积电最大客户正式易主:英伟达超越苹果登顶

   2026-01-22 30
核心提示:2026年1月22日,半导体行业迎来重大转折——英伟达首席执行官黄仁勋在“Jodi Shelton的私人访谈”播客节目中正式宣布,英伟达已

2026年1月22日,半导体行业迎来重大转折——英伟达首席执行官黄仁勋在“Jodi Shelton的私人访谈”播客节目中正式宣布,英伟达已取代苹果,成为台积电当前最大客户。这一消息标志着全球半导体产业格局的深刻变革,AI芯片需求激增与智能手机市场饱和的双重作用,彻底改写了台积电客户排名的十年格局。


十年霸主易位:AI浪潮颠覆消费电子主导地位


自2014年起,苹果凭借iPhone、iPad等消费电子产品的庞大芯片需求,连续十年稳居台积电最大客户宝座,2023年为其贡献25%的营收。然而,随着智能手机市场增长停滞,苹果产品营收增速从2024年的11%进一步放缓至2025年的3.6%。相比之下,英伟达凭借AI芯片的爆发式需求,营收同比飙升62%,成为台积电增长的核心引擎。


台积电财报数据印证了这一趋势:2025年其营收达1220亿美元,同比增长36%,其中高性能计算(HPC,含AI芯片)板块占比跃升至60%,而智能手机芯片占比则滑落至27%。台积电董事长魏哲家直言:“AI模型普及正推动对先进制程的结构性需求增长,AI已成为关键驱动力。”


技术路线倾斜:先进封装成竞争新战场


英伟达的崛起不仅源于需求激增,更因其对台积电先进封装技术(CoWoS)的深度依赖。AI芯片需通过CoWoS封装实现多芯片集成,而英伟达占据该技术过半产能。2025年,台积电CoWoS出货量预计突破110万片,同比激增77%,英伟达、AMD和博通成为主要客户。


与此同时,台积电正将最先进的制程工艺向AI倾斜。尽管苹果是当前2纳米(N2)节点的主要买家,但台积电计划于2026年下半年量产的A16节点(搭载“超级电轨”背面供电技术)被明确定义为“最适合复杂信号路由的高性能计算应用”。这意味着,英伟达等AI芯片厂商将优先获得台积电最尖端产能,而智能手机芯片的优先级进一步下降。


产能争夺战:苹果被迫接受涨价与优先级调整


台积电的产能分配策略调整,直接冲击了苹果的供应链地位。2025年8月,魏哲家访问苹果总部时明确告知库克:苹果需接受多年来最大幅度涨价,且不再享有产能优先权。这一转变的背景是,英伟达和AMD的GPU因晶圆面积更大,正大量挤占台积电产能,导致苹果芯片设计难以确保在台积电近二十家晶圆厂中获得稳定供应。


供应链消息称,2025年部分季度甚至全年,英伟达对台积电的营收贡献已超越苹果;若未发生,这一权力更迭在2026年已“板上钉钉”。台积电首席财务官虽拒绝直接回应客户排名问题,但承认“AI相关业务增速远超公司整体水平”。


未来格局:AI泡沫与苹果的双向博弈


尽管英伟达当前势头强劲,但台积电的扩产策略仍显谨慎。2026年,其资本支出将攀升至520亿至560亿美元的历史新高,主要用于新建工厂以支持AI芯片需求。然而,与谷歌或英伟达等高毛利、轻资产客户不同,台积电需承担巨额折旧风险(占营收成本45%)。一旦AI泡沫破裂,台积电将独自背负闲置工厂的高昂成本。


分析人士指出,若AI需求持续爆发,英伟达有望长期占据台积电最大客户位置;但若市场冷却,苹果凭借广泛的产品线和抗风险能力,仍可能重夺榜首。台积电的技术路线图亦暗示这一平衡:2028年量产的A14节点被视为N2之后的“下一个完整节点”,而A16的定位更偏向过渡性技术,其命名被部分专家视为“营销术语”。


行业启示:半导体需求结构性变革加速


台积电客户排名的更迭,本质是半导体需求从消费电子向AI、高性能计算的结构性转移。魏哲家预测,未来五年AI板块平均年增长率将超55%,远超公司整体增速。这一趋势下,博通等携手OpenAI等新兴势力的厂商亦快速崛起,2026年有望挤下英伟达成为台积电第二大客户。


对于台积电而言,如何在AI狂潮中平衡风险与收益,将成为其维持全球晶圆代工霸主地位的关键。而苹果与英伟达的客户地位之争,或许只是半导体产业新时代变革的序章。

 
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