2026年3月18日，宁波博威合金材料股份有限公司（股票代码：601137）宣布，其自主研发的AI服务器液冷材料已完成全球头部液冷板厂商产线验证，正式进入应用导入阶段。这一突破标志着博威合金成为全球少数掌握高纯度铜基液冷材料核心技术的企业，为AI算力基础设施的散热效率与稳定性提供了关键支撑。

技术攻坚：破解行业十年痛点

随着AI服务器功耗密度突破3kW/机柜，传统风冷技术已无法满足散热需求，液冷技术成为主流解决方案。然而，液冷系统对材料性能要求极为严苛：需同时具备超高导热性、耐高温焊接稳定性及长期密封性。此前，行业普遍面临两大难题：

导热效率不足：常规铜材导热系数仅约380W/(m·K)，难以快速导出芯片热量；

焊接可靠性差：高温钎焊过程中铜材易起泡泄漏，导致冷却液污染与系统故障。

博威合金历时三年研发的PWHC系列高纯无氧铜材料，通过独创的“高纯净熔铸工艺”将铜纯度提升至99.99%以上，导热系数突破390W/(m·K)，较传统材料提升5%。更关键的是，其氧含量控制在≤5ppm范围内，彻底解决了高温焊接起泡泄漏的行业顽疾。经全球头部液冷板厂商验证，PWHC材料在2.3kW/机柜的GB200服务器中，可实现温差≤2℃的精准控温，系统寿命延长至10年以上。

深度绑定英伟达：从验证到量产的跨越

博威合金的液冷材料已通过英伟达核心代工厂Cooler Master、AVC（奇宏）的产线认证，成为其GB200/Rubin服务器液冷系统的独家供应商。据供应链消息，单台GB200服务器液冷组件用量约20kg，博威合金年供货量预计达2万吨，对应产值超20亿元。

更值得关注的是，博威合金的铜金刚石复合热沉材料（钻石铜）已获英伟达官方认证，导热系数高达600W/(m·K)，是纯铜的3倍。该材料自2025年第三季度起批量供货GB200，并正在Rubin Ultra/Feynman等下一代架构中送样测试。据测算，单台Feynman服务器（功耗3kW+）使用钻石铜后，散热模块体积可缩小40%，能效提升15%。

高速互连与液冷双轮驱动

除液冷材料外，博威合金在AI服务器高速互连领域亦取得突破。其研发的Boway19920/70318高强高导铜合金，导电率≥80%IACS，抗拉强度≥550MPa，已通过安费诺验证并进入英伟达铜缆供应链。该材料应用于NVLink 5000高速连接器，可支持单台GB200服务器8kg的铜合金用量，单台价值300-500元。

市场分析指出，随着Rubin/Feynman架构服务器在2026年量产，博威合金液冷材料单吨净利有望突破1万元，年增净利润超2亿元。公司计划在越南基地扩建1万吨年产能，以匹配英伟达下一代服务器的放量需求。

全球化布局：从材料到生态的升级

博威合金的突破并非孤立事件。其背后是公司“技术+数字”双轮驱动战略的持续发力：

研发端：依托170项国际专利与28项国家标准，构建起合金化、微观组织重构等核心技术壁垒；

生产端：通过数字化仿真技术实现复杂型材的快速迭代，产能利用率提升至95%以上；

市场端：与全球500强企业及顶尖科研机构合作，提前布局6G通信、人形机器人等前沿领域。

在新能源板块，博威合金的美国2GW N型组件项目已进入产能爬坡阶段，本土化布局为其提供了可持续的政策红利支撑。公司董事长表示：“未来三年，我们将投入10亿元研发资金，重点攻关半导体封装、光模块屏蔽等AI基础设施关键材料，助力全球算力革命。”

行业影响：重构液冷材料竞争格局

博威合金的液冷材料突破，不仅解决了英伟达等科技巨头的供应链痛点，更推动行业从“成本竞争”转向“技术竞争”。据Gartner预测，2026年全球AI服务器液冷市场规模将达120亿美元，其中高纯铜基材料占比超60%。博威合金凭借PWHC系列与钻石铜的双重优势，有望占据全球30%以上市场份额，成为算力基建时代的“隐形冠军”。

随着GTC 2026大会发布Rubin/Feynman架构细节，液冷材料的技术验证与量产节奏将进一步加速。博威合金的案例证明：在高端制造领域，唯有以核心技术突破构建生态壁垒，方能在全球产业变革中占据先机。